精密安裝、循環(huán)包裝、精密搬運(yùn)、升級(jí)改造等全生命周期的各節(jié)點(diǎn)技術(shù)服務(wù) 【網(wǎng)站地圖】
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1062.5億美元，同比下降1%，其中晶圓加工設(shè)備的全球銷售額同比增長(zhǎng)1%，其他前端制造設(shè)備同比增長(zhǎng)10%。封裝設(shè)備同比下降30%，測(cè)試設(shè)備同比下降17%。中國(guó)大陸是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2023年全球銷售額達(dá)到366億美元，同比增長(zhǎng)29%。
前道制造設(shè)備企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)明顯。
美國(guó)對(duì)我國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的出口禁令倒逼國(guó)內(nèi)晶圓廠采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備，自主可控的緊迫性加速了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)發(fā)展。北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科等前道設(shè)備企業(yè)營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比大幅提升，且歸母凈利率均在兩位數(shù)。另外，中科飛測(cè)量檢測(cè)設(shè)備歸母凈利潤(rùn)大幅提升1072.38%，其前道制程客戶占比約80%，先進(jìn)封裝約15%。晶升股份作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶體材料生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，在晶圓廠、碳化硅的擴(kuò)產(chǎn)熱潮下，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁，2023年?duì)I收、歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)82.7%、105.63%，2024Q1持續(xù)同比增長(zhǎng)111.29%、507.43%。
后道封裝檢測(cè)設(shè)備企業(yè)營(yíng)收同比下降。
目前，長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控、聯(lián)動(dòng)科技、耐科裝備2023年?duì)I收、歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比大幅下降。
先進(jìn)封裝設(shè)備有望成為后道設(shè)備的主要增量。
先進(jìn)封裝成為繼摩爾定律逼近極限后提升芯片性能的最優(yōu)解，也是我國(guó)對(duì)抗先進(jìn)制造封鎖后的主要手段之一，先進(jìn)封裝已成為全球封裝市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的443億美元增長(zhǎng)至2028的786億美元，2022-2028年CAGR為10.0%，顯著高于傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的2.1%。長(zhǎng)川科技2024Q1營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比大幅提升，其表示在邏輯電路測(cè)試、模擬混合電路測(cè)試和功率器件測(cè)試等多領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，分選機(jī)領(lǐng)域亦已實(shí)現(xiàn)了相當(dāng)程度的國(guó)產(chǎn)化率，對(duì)于集成電路測(cè)試裝備市場(chǎng)的高端需求，也開(kāi)始逐步取得與海外廠商同臺(tái)競(jìng)技的能力。
相比國(guó)際企業(yè)，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)體量較小。
我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)雖有較大的進(jìn)步，但不論在技術(shù)還是規(guī)模方面，相對(duì)美國(guó)、日本企業(yè)仍有巨大差距。全球TOP1荷蘭ASML為光刻機(jī)巨頭，2023年?duì)I收299億美元，同比提升35.0%，我國(guó)大陸地區(qū)北方華創(chuàng)營(yíng)收27.2億美元，不足其10%。美國(guó)應(yīng)用材料（AMAT）營(yíng)收237.3億元，是我國(guó)大陸中微公司營(yíng)收8.8億美元的近27倍。
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